Page 169 - 《含能材料》火工品技术合集 2015~2019

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ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆｍａｔｅｒｉａｌ［Ｍ］．Ｂｅｉｊｉｎｇ：ＮａｔｉｏｎａｌＤｅｆｅｎｓｅＩｎｄｕｓｔｒｙ
［１］ＳｔｒｅｅｔｍａｎｂＧ，ＢａｎｅｒｊｅｅＳＫ．Ｓｏｌｉｄｓｔａｔｅｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｄｅｖｉｃｅｓ［Ｍ］．
Ｐｒｅｓｓ，２００９：８２．
ＰｒｅｎｔｉｃｅＨａｌＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＥｄｉｔｉｏｎｓ，２００５．
［１０］ＳｔｒａｎｄＯ Ｔ，ＢｉｒｚｉｎｓＶＬ，ＧｏｏｓｍａｎＤＲ，ｅｔａｌ．Ｖｅｌｏｃｉｍｅｔｒｙｕｓｉｎｇ
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ｈｅｔｅｒｏｄｙｎｅｔｅｃｈｎｉｑｕｅ，ＵＣＲＬＣＯＮＦ２０６０３４［Ｒ］，２００４．
ظ%ÙÚ，２００８（３）：２１－２４．
ＥｆｆｅｃｔｓｏｆＦａｂｒｉｃａｔｉｏｎＰｒｏｃｅｓｓｏｎＤｒｉｖｅＣａｐａｂｉｌｉｔｙｏｆＦｌｙｅｒｗｉｔｈＣｏｐｐｅｒＢｒｉｄｇｅＦｏｉｌ

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（１．ＳｃｈｏｏｌｏｆＣｈｅｍｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＮａｎｊｉｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｎａｎｊｉｎｇ２１００９４，Ｃｈｉｎａ；２．ＣｈｉｎａＡｃａｄｅｍｙｏｆＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＰｈｙｓｉｃｓ，
Ｍｉａｎｙａｎｇ６２１９９９，Ｃｈｉｎａ）

Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｉｎｏｒｄｅｒｔｏｓｔｕｄｙｔｈｅｅｆｆｅｃｔｓｏｆｔｈｅｃｒｙｓｔａｌｓｉｚｅａｎｄｃｏｍｐａｃｔｎｅｓｓｏｆｃｏｐｐｅｒｆｉｌｍ ｏｎｔｈｅｄｒｉｖｅａｂｉｌｉｔｙｏｆｆｌｙｅｒｗｉｔｈｔｈｅｅｘｐｌｏｄｉｎｇ
ｆｏｉｌ，Ｘｒａｙｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎｗａｓａｐｐｌｉｅｄｔｏａｎａｌｙｚｅｔｈｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｆｃｏｐｐｅｒｆｉｌｍ ｄｅｐｏｓｉｔｅｄｂｙｅｂｅａｍ ｅｖａｐｏｒａｔｅｄｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎａｎｄｍａｇｎｅｔｒｏｎｓｐｕｔ
ｔｅｒｉｎｇ．Ｔｈｅｅｘｐｌｏｄｉｎｇｂｒｉｄｇｅｆｏｉｌｗａｓｆａｂｒｉｃａｔｅｄｗｉｔｈｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ．Ｔｈｅｖｅｌｏｃｉｔｙｏｆｔｈｅｆｌｙｅｒｕｎｄｅｒｄｉｆｆｅｒｅｎｔｖｏｌｔａｇｅｗａｓｉｎｖｅｓｔｉｇａ
ｔｅｄｂｙｐｈｙｓｉｃａｌｖａｐｏｒｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｔｏｓｔｕｄｙｔｈｅａｂｉｌｉｔｙｏｆｆｌｙｅｒｄｒｉｖｅｎｂｙｅｘｐｌｏｄｉｎｇｂｒｉｄｇｅｆｉｌｍ．Ｔｈｅｕｐａｎｄｄｏｗｎｍｅｔｈｏｄｗａｓｉｍｐｌｅ
ｍｅｎｔｅｄｔｏａｎａｌｙｚｅｔｈｅｔｈｒｅｓｈｏｌｄｅｘｐｌｏｄｉｎｇｅｎｅｒｇｙｏｆｈｅｘａｎｉｔｒｏｓｔｉｌｂｅｎｅ Ⅳ，ｗｈｉｃｈｗａｓｓｕｃｃｅｓｓｆｕｌｌｙｉｎｉｔｉａｔｅｄｂｙｆｌｙｅｒ．Ｉｔｉｓｆｏｕｎｄｔｈａｔ
ｔｈｅｃｏｐｐｅｒｆｉｌｍ ｄｅｐｏｓｉｔｅｄｂｙｍａｇｎｅｔｒｏｎｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇｈａｓｓｍａｌｌｅｒｃｒｙｓｔａｌ，ａｎｄｉｓｍｏｒｅｔｈａｎ１７％ ｈｉｇｈｅｒｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ，ａｎｄ２．４ｔｉｍｅｓｆａｓｔｅｒ
ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｒａｔｅｔｈａｎｔｈａｔｂｙｅｂｅａｍ ｅｖａｐｏｒａｔｅｄｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ．Ｉｔｒｅｖｅａｌｓｔｈａｔｔｈｅｃａｐａｃｉｔｙｏｆｆｌｙｅｒｄｒｉｖｅｎｂｙｃｏｐｐｅｒｆｉｌｍ ｗｉｔｈｍａｇｎｅｔｒｏｎ
ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇｉｓｂｅｔｔｅｒｔｈａｎｅｂｅａｍ ｅｖａｐｏｒａｔｅｄｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ，ｓｈｏｗｉｎｇｔｈｅｌｏｗｅｒｔｈｒｅｓｈｏｌｄｅｎｅｒｇｙｔｏｉｎｉｔｉａｔｅｈｅｘａｎｉｔｒｏｓｔｉｌｂｅｎｅ Ⅳ．
ＫｅｙＷｏｒｄｓ：ｅｂｅａｍ ｅｖａｐｏｒａｔｅｄｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；ｍａｇｎｅｔｒｏｎｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ；ｃｏｐｐｅｒｆｉｌｍ；ｆｌｙｅｒ
ＣＬＣｎｕｍｂｅｒ：ＴＪ４５０ Ｄｏｃｕｍｅｎｔｃｏｄｅ：Ａ ＤＯＩ：１０．１１９４３／ｊ．ｉｓｓｎ．１００６９９４１．２０１５．０８．０１５

ＣｈｉｎｅｓｅＪｏｕｒｎａｌｏｆＥｎｅｒｇｅｔｉｃＭａｔｅｒｉａｌｓ，Ｖｏｌ．２３，Ｎｏ．８，２０１５（７８７－７９０） !"#$ ｗｗｗ．ｅｎｅｒｇｅｔｉｃｍａｔｅｒｉａｌｓ．ｏｒｇ．ｃｎ